試作RAM分解

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ここにも書きましたが、試作品と思われる増設8MB-RAMを入手しました。

左が試作品、右上が通常8MB、右下が通常2MB。

試作品には、ラベルが無く、脱着時につまむ位置を示す矢印がケース表面に二つあります。

周囲は接着(溶着)されておらず、内部3カ所でアロンアルファで接着されているだけでした。

分解しやすい状態でしたので、分解してみました。
中にはADTECの基板が入ってました。

表面。

裏面。

シルク印刷は
「PIPPIN EXPAND MEMORY 4M/8M」
になっています。

チップは「LGS GM71C18163CT6」で、
片面２つずつの計４つ。

ケース内側。
接着されていた部分は破損してしまいました。

ケースの隙間から中の基板を見る限り、この試作品の基板と通常8MB-RAMの基板とは同一のようです。
また、当時の開発者向け資料を見ると、シルク印刷にもあるように増設4MB-RAMも販売が予定されていたようです。
さらに、シルク印刷に2MBの記載がありませんが、これまたケースの隙間から中の基板を見て判断すると、
この試作品の基板と通常2MB-RAMの基板とは異なるようです。
根性がないので、ケースがしっかりと接着(溶着)されている通常品は分解しませんでした。

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LAST UPDATED : 11TH AUGUST 2001

	左が試作品、右上が通常8MB、右下が通常2MB。
	試作品には、ラベルが無く、脱着時につまむ位置を示す矢印がケース表面に二つあります。周囲は接着(溶着)されておらず、内部3カ所でアロンアルファで接着されているだけでした。
	分解しやすい状態でしたので、分解してみました。中にはADTECの基板が入ってました。表面。
	裏面。シルク印刷は「PIPPIN EXPAND MEMORY 4M/8M」になっています。チップは「LGS GM71C18163CT6」で、片面２つずつの計４つ。
	ケース内側。接着されていた部分は破損してしまいました。