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Intel, il più grande produttore di chip al mondo, sta spianando la strada per una nuova generazione di processori che saranno più veloci ed avranno un risparmio energetico incredibile. Inizierà infatti a produrre da quest'anno transistor con tecnologia a 45 nm (presentata ufficialmente nel Febbraio 2006) utilizzando wafer da 300 mm. Secondo i ricercatori della compagnia questo grande passo rappresenta uno dei più significativi nella storia dei microprocessori, lunga ormai 40 anni.
La tecnologia a 45 nm, rappresenterà la base per offrire PC con prestazioni per watt più elevate destinati a migliorare l'esperienza degli utenti, inoltre consentirà di realizzare chip con una dispersione energetica più di cinque volte inferiore rispetto a quelli realizzati oggi. In questo modo sarà possibile migliorare la durata della batteria dei dispositivi mobili e avere maggiori opportunità per sviluppare piattaforme più piccole e potenti.

Oltre alle capacità produttive del primo impianto D1D in Oregon, Intel ha annunciato due Fab in costruzione per la produzione di chip in grandi quantità utilizzando la tecnologia di processo a 45 nm: Fab 32 in Arizona e Fab 28 in Israele. La produzione inizierà nella seconda metà del 2007 e sarà destinata, oltre che per i PC, per molti altri dispositivi elettronici. Sarà possibile quindi, nei prossimi anni, guardare video sui cellulari senza esaurire la batteria in pochi minuti.
Intel è riuscita quindi, grazie all'impiego di nuovi materiali, a risolvere il fastidioso problema del "leakeage": infatti a 45 nm, lo spessore dello strato isolante sopra un transistor è estremamente ridotto, e questo causa un fenomeno di elettro-migrazione, ovvero alcuni elettroni "saltano" dall'altra parte dell'isolamento. In inglese questo fenomeno viene chiamato "leakage". Tale fenomeno provoca un aumento del consumo totale del processore e quindi anche un aumento di temperatura.
Grazie a questo eccezionale risultato Intel manterrà la leadership nel mondo dei produttori di microprocessori, che si affacciano solo ora (AMD) alla produzione a 65 nm.
Ma non finisce qui, infatti Intel ha già previsto quali saranno i passi successivi, si parla dei futuri processi costruttivi a 32 nm (nel 2009), 22 nm (tra il 2013 e il 2015) e 10 nm (ci riusciranno?).